車燈高壓高濕試驗箱試驗說明：

　　用來評價非氣密封裝器件在水汽凝結或飽和水汽環(huán)境下抵御水汽的完整性。樣品在高壓下處于凝結的、高濕度環(huán)境中，以使水汽進入封裝體內，暴露出封裝中的弱點，如分層和金屬化層的腐蝕。該試驗用來評價新的封裝結構或封裝體中材料、設計的更新。應該注意，在該試驗中會出現一些與實際應用情況不符的內部或外部失效機制。由于吸收的水汽會降低大多數聚合物材料的玻璃化轉變溫度，當溫度高于玻璃化轉變溫度時，可能會出現非真實的失效模式。

　　外引腳錫短路：封裝體外引腳因濕氣引起之電離效應，會造成離子遷移不正常生長，而導致引腳之間發(fā)生短路現象。濕氣造成封裝體內部腐蝕：濕氣經過封裝過程所造成的裂傷，將外部的離子污染帶到芯片表面，在經過經過表面的缺陷如：護層針孔、裂傷、被覆不良處、、等，進入半導體原件里面，造成腐蝕以及漏電流、、等問題，如果有施加偏壓的話故障更容易發(fā)生。

　　車燈高壓高濕試驗箱產品技術參數：

　　控制方式：微電腦控制

　　內箱尺寸：(mm)Φ240×D440

　　時間控制：LED顯示器

　　加壓時間:0.00Kg～1.04Kgcm2約45分鐘內

　　壓力范圍：0~2.5Kg/cm²;(內桶設計耐壓3.5Kg/cm2)

　　壓力波動：±0.02Kg

　　測試條件:溫度121℃,100%R.H飽和蒸氣壓力1.04Kgcm2,

　　立式，終尺寸請以實物為準

　　時間范圍:000Hr～999Hr